3月22日下午，应机械工程学院仪器科学与工程系邀请，美国著名无损检测专家Bond兼职教授受聘仪式和学术报告会在机械楼七楼报告厅举行，机械学院副院长许桢英为Bond教授颁发聘书、佩戴校徽，会议由仪器系主任宋寿鹏教授主持，仪器系全体教师、研究生以及校内相关领域的师生参加了仪式。
受聘仪式结束后，Bond教授作了题为“Global trends: the future for NDE?”的学术报告，回顾了无损检测发展历程，展望了未来无损检测的发展趋势。报告会后，他参观了仪器系无损检测研究室，听取了研究室的研究现状汇报，最后在机械学院会议室与师生进行了广泛而深入的交流，为以后进一步开展相关领域的合作奠定了基础。
Leonard J.Bond教授是世界著名无损检测专家，现任世界无损检测中心联盟主席、定量无损检测大会主席、美国国家实验室Ames Lab研究员、美国爱荷华州立大学物理研究与技术中心主任、美国先进科学学会会士、英国物理学会会士。已发表各类论文共450余篇，其中h指数为30，h10指数为85。Bond教授目前致力于增材制造方面的无损检测的应用与发展，实现无损检测的智能化、前瞻性与预见性。
